2024-09-27 04:00:49
1基材的选择:尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属,减少电化学腐蚀。2冷板种类选择:基于液冷系统的结构和是否承载重去选择3流量的确定:由于水冷的系统比较庞大,一般不会对整个系统做仿真分析,而是先设定水冷散热器流量,再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后,流量和温升成反比;若温升较高,则水冷系统的换热器(冷却水用)需要设计的比较大;若温升过低,则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑,常常有个经济型温升范围,也就同步确定了散热器的流量。4.水冷流道截面的设计:经理论推导,对流热阻与截面的水力直径成正相关的关系。也就是说,其他条件相当,水力直径越大,对流热阻越大。我们知道,水力直径D=4A/X,其中A为流道截面积,X为流道截面周长,也就是说,截面积相等的条件下,周长越大,水力直径越小,对流热阻越小。
近年来电子散热研究主要集中在计算机类的高热流芯片上,然而随着大功率半导体器件如IGBT、晶闸管等单个器件功率密度越来越大,传统的风冷散热器就有了一定的局限性,大功率散热方式逐渐从风冷向水冷方式过度,特别是在高压变频、新能源风电、光伏变流器、风电并网的柔性直流输电、特高压直流输电等领域,水冷方式已经成为主要的散热方式。冷板设计方面的有用文献主要是关于低功率损耗方面。尽管有些少量的文献是采用CFD建模和材料研究用在IGBT、大功率发光二极管的冷却和封装和原子能的镭射散热。但缺少综合性的论述。尽管这几年的一些出版物论述及3D建模来仿真元件级冷却系统。如微通道冷板、微射流冷板、菱形网格状冷板、液体金属冷却、IGBT双面冷却却、鱼鳍翅片镶嵌及其他技术用在平板型半导体器件冷却上。